Залезът на "плоските" чипове

В компютърната индустрия назрява криза, която заплашва да спъне повече от пет десетилетия на прогрес при производството на микрочипове. Този път обаче проблемът не е в патентните войни, както често се случва напоследък. По всичко личи, че сме достигнали границата на физически възможното. Производителите на чипове вече създават интегрални схеми, по-малки от дължината на светлинната вълна, за да правят все по-мощни компютри. Използваните технологии обаче също имат своя лимит. Както изглежда, индустрията, известна със своята находчивост, се нуждае от нов метод да направи схемите по-малки, по-бързи и по възможност по-евтини.

В края на миналата година най-големият производител на микрочипове в света Intel показа първите прототипи на нова архитектура за изграждане на тези сложни елементи – 3D транзистор. Наречени Tri-Gate, при тях от тънката силициева повърхност вече се издига като своеобразна колона от допълнителни слоеве. Така върху сегашната площ на един-единствен микропроцесор могат да се подредят в пъти повече транзистори. Този подход е противоречив – предизвикателството не е само малкото пространство. Транзисторите също така трябва да се включват и изключват бързо и безпроблемно. Много хора в индустрията смятат, че за постигането на тези цели могат да се използват и по-малко драстични методи, казва New York Times.